تولید تراشه‌های ۳ نانومتری TSMC وضعیت خوبی دارد انتظار داریم تراشه‌ی A17 و M3 اپل با این فرآیند ساخته شوند. اکنون برخی تحلیل‌گران اعلام کرده‌اند غول تراشه‌ساز تایوانی توانایی پاسخ‌گویی به حجم بالای تقاضای اپل برای تولید سیستم-روی-چیپ‌های ۳ نانومتری را ندارد.
TSMC می‌گوید نرخ بازدهی تولید تراشه‌های ۳ نانومتری هنوز به‌اندازه‌ی کافی خوب نیست تا بتواند از پس تأمین پردازنده‌های موردنیاز آیفون ۱۵ پرو برآید.
شرکت تولید نیمه‌هادی تایوان از سال‌ها قبل در زمینه‌ی تولید تراشه‌ها با فناوری‌های مدرن، پیشرو بازار بوده است. هرچه فرآیند ساخت سیستم-روی-چیپ‌ها جدیدتر باشد، تعداد ترانزیستورهایی که می‌توان در سطحی معین قرار داد افزایش خواهد یافت. بدین‌ترتیب با افزایش تعداد ترانزیستورها، قدرت پردازشی افزایش می‌یابد.
جدیدترین فناوری ۳ نانومتر TSMC برای ساخت تراشه‌ها، N3 نام دارد. سامسونگ نیز در حوزه‌ی فناوری‌های ساخت سیستم-روی-چیپ، معمولاً تا یک سال عقب‌تر از رقیب تایوانی خود است و اینتل هم سال‌ها با این لیتوگرافی فاصله دارد.
انتظار داریم فرآیند ۳ نانومتری TSMC برای ساخت تراشه‌ی A17 اپل مورد استفاده قرار گیرد؛ پردازنده‌ای که به‌عنوان قلب تپنده‌ی آیفون ۱۵ پرو عمل خواهد کرد. این درحالی است که گفته می‌شود مدل‌های غیر پرو آیفون ۱۵ با تراشه‌ی A16 عرضه خواهند شد. علاوه‌براین انتظار می‌رود تراشه‌ی M3 مک‌‌های آینده نیز با فرآیند ۳ نانومتری TSMC تولید شوند.
سی‌سی وی، مدیرعامل TSMC اعلام کرده است شرکت متبوعش درحال حاضر توانایی تأمین کامل تقاضای اپل را برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری ندارد. البته تراشه‌ساز تایوانی در تلاش است این چالش را برطرف کند. طبق اعلام برخی تحلیل‌گران، مشکلات مربوط به بازدهی فرآیند ۳ نانومتری TSMC، مانع اصلی افزایش حجم تولید سیستم-روی-چیپ‌های موردنیاز اپل است.
مدیرعامل TSMC می‌گوید: «فناوری ۳ نانومتری ما اولین لیتوگرافی مدرن صنعت نیمه‌هادی است که امکان تولید تراشه‌های جدید را با حجم بالا و بازدهی خوب ارائه می‌دهد. از آن‌جا که میزان تقاضای مشتریان ما برای ساخت سیستم-روی-چیپ‌های ۳ نانومتری از توانایی ما برای عرضه‌ی این پردازنده‌ها فراتر رفته است، انتظار داریم همه‌ی خطوط تولید N3 ما در سال ۲۰۲۳ برای تأمین این نیازها مورد استفاده قرار گیرند.»
9to5Mac می‌نویسد، تراشه‌ها در ویفرها تولید می‌شوند و اپل معمولاً هزینه‌ی هر ویفر را به‌صورت توافقی به TSMC می‌پردازد. البته از آن‌جا که درحال حاضر فقط نیمی از سیستم-روی-چیپ‌های موجود در هر ویفر قابل استفاده هستند، سازنده‌ی آیفون فقط هزینه‌ی تولید تراشه‌های سالم را پرداخت می‌کند.
اگرچه بازده ۵۵ درصدی برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری TSMC بسیار پایین به‌نظر می‌رسد اما گفته می‌شود این شرکت همچنان درحال تکمیل خطوط تولید انبوه برای فرآیند جدید خود است.
گام مهم بعدی در صنعت نیمه‌هادی، ساخت تراشه با فرآیند ۲ نانومتری خواهد بود. انتظار می‌رود اولین تراشه‌ها با این فناوری در سال ۲۰۲۵ تولید شوند و آیفون ۱۷ احتمالاً یکی از اولین دستگاه‌هایی خواهد بود که با این پردازنده‌ها روانه‌ی بازار خواهد شد.
