سامسونگ، اریکسون، آی‌بی‌ام و اینتل به‌منظور تحقیق‌وتوسعه‌ی نسل بعدی تراشه‌ها وارد همکاری شده‌اند. بنیاد ملی علوم ایالات متحده (NSF) وظیفه‌ی تأمین مالی این مشارکت را برعهده دارد و درحال‌حاضر ۵۰ میلیون‌دلار برای این پروژه در نظر گرفته است.
NSF و چهار غول فناوری براساس طرحی مشترک در جبهه‌های مختلف برای توسعه‌ی تراشه‌های نسل بعدی همکاری خواهند کرد. سامسونگ، اریکسون، IBM و اینتل با کمک یکدیگر در زمینه‌های مختلفی مثل عملکرد دستگاه، سطح تراشه و سیستم، قابلیت بازیافت، تأثیرات زیست‌محیطی و قابلیت ساخت کار خواهند کرد.
ستورامان پانچاناتان، مدیر NSF می‌گوید:
NSF برای اطلاع‌رسانی نیازهای تحقیقاتی، تحریک نوآوری، سرعت بخشیدن به استفاده از نتایج و آماده‌سازی نیروی کار آینده، بودجه‌ای ۵۰ میلیون‌دلاری برای مشارکت میان سامسونگ، اریکسون، IBM و اینتل در نظر گرفته است.
به‌نوشته‌ی سم‌موبایل، این ابتکار بخشی از کمک‌های مالی گروهی NSF برای آینده‌ی صنعت نیمه‌هادی است. این برنامه روش توسعه‌ی مستقل را مانعی برای پیشرفت در توسعه‌ی فرایندها، مواد، دستگاه‌ها و معماری‌های جدید می‌داند. همکاری مذکور ازطریق توسعه‌ی مشترک، فرصتی عالی برای پیشرفت فناوری‌های محاسباتی و کاهش هزینه‌های کاربرد آن‌ها ایجاد می‌کند. گفته می‌شود هدف این برنامه پرورش ائتلاف گسترده‌ی محققان سرتاسر جوامع علمی و مهندسی است.
NSF اعتقاد دارد رویکرد جامع و طراحی مشترک می‌تواند توسعه‌ی راهکارهایی با کارایی بالا، قدرتمند، امن، فشرده، کم‌مصرف و مقرون‌به‌صرفه را سرعت ببخشد.
سامسونگ یکی از تأثیرگذارترین تولیدکنندگان صنایع نیمه‌هادی جهان است و جای تعجب ندارد که این شرکت با ابتکار توسعه‌ی مشترک تراشه‌های نسل بعد، موافقت کرده است. نتیجه‌ی این همکاری‌ها با ورود فناوری‌های محاسباتی نسل بعد به بازار محصولات مخصوص مشتریان عادی و همچنین مشتریان سازمانی، مشخص خواهد شد.
